联发科10月营收约70亿元，未来将采用台积电3nm制程工艺

，今日联发科公布了 2021 年 10 月营收报告该公司当月营收 304.39 亿元新台币，约合 70 亿人民币，环比减少 19.61%，同比增长 38.4%这一数据创造了该公司历史第三高记录

2021 年 1—10 月，联发科累计营收约合 590 亿元人民币，同比增长 25.88%官方表示，10 月营收下滑的原因之一是当月工作天数减少

联发科指出，第四季度市场需求依旧相当强劲，移动计算平台，成长型产品业绩继续上扬，智慧家庭类业绩则伴随着奕力完成出售，预估相比第三季度下滑公司整体营收预计依旧维持高位

联发科 4G/5G 智能手机处理器市场占有率持续增加，此外平板电脑以及 Chromebook 也需求强劲此外，新款 5G SoC 有望于年底公布，继续拉动业绩增长

官方表示，Wi—Fi 5/6 相关芯片需求持续增长，尤其是 Wi—Fi 6 芯片已经获得数款高端路由器等产品采用展望未来，联发科预计今年全球 5G 手机出货量将达到 2 亿部，明年继续增长公司预计毫米波相关产品将在 2021 年年底送样，2022 年实现量产

据本站了解，联发科副总裁高学武今日在成电论坛表示，如今公司已经采用台积电 5nm，4nm 制程生产芯片，未来 3nm 制程工艺联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装领域此外，联发科目前已经采用台积电 CoWoS，InFO 等封装技术，未来也会进一步采用 3D IC

联发科车用芯片如今使用的主流制程多布局在 55nm，40nm联发科表示，现今成熟制程节点产能仍相当紧张，最重要的解决办法是依赖晶圆厂扩充新产能

据digitimes报道，据消息人士透露，高通主要采用硅基CMOS在12英寸晶圆厂生产毫米波5GPA产品，并提供全面的5G核心芯片和各种芯片解决方案。然而，高通向网络供应链供应商收取版税，这使得他们的生产成本保持在相对较高的水平。